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深圳市晨日科技股份有限公司

主要产品有SMT锡膏、高铅锡膏、pop封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电...

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晨日科技IGBT封装无铅锡膏
为适应市场需要，深圳市晨日科技股份有限公司在十多年来在半导体封装材料、LED 封装材料和电子组装材料技术研发的基础上，开发出 		2023-07-24
晨日科技GT40 IGBT封装有机硅凝胶
GT40 是晨日科技开发的 种低粘度双组分高透明有机硅凝胶，可室温固化，具有防潮、抗震、耐温、自愈合等特性，主要适用于IGBT模 		2023-07-24
晨日科技ES855-V MEMS倒装焊无铅锡膏
lSAC305合金，五号粉，适用于MEMS倒装封装工艺l满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷 致性好l高粘着力，保持元件 		2023-07-24
晨日科技ES990-V MEMS倒装焊无铅锡膏
lSn90Sb10合金，五号粉，适用于MEMS倒装封装工艺和二次回流工艺l满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷 致性好l高 		2023-07-24
晨日科技X4/X5无铅无卤免洗锡膏
X4/X5是 款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺，具有 高的可靠性。适合微型元 		2023-07-24
晨日科技 EL-S5/EH-S3激光及哈巴焊无铅锡膏
EL-S5/EH-S3是 款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配激光、热风枪和烙铁等快速焊接制程工艺，具有 高的可靠性。良好 		2023-07-24
晨日科技EM-6001/ES-1000系列6号粉无铅固晶锡膏
EM-6001/ES-1000系列是 款免清洗、无铅、完全不含卤素、完美适配Mini LED和倒装LED光源印刷制程工艺，具有 高的可靠性。 好的 		2023-07-24
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