普通会员
客服电话：0755-86099586

深圳市晨日科技股份有限公司

主要产品有SMT锡膏、高铅锡膏、pop封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电...

[详细介绍]
  • 暂无新闻
  • 联系人：杜磊
  • 电话：0755-86099586
新闻中心
  • 暂无新闻
产品分类
  • 暂无分类
联系方式
  • 联系人：杜磊
  • 电话：0755-86099586
站内搜索
 
友情链接
  • 暂无链接
您当前的位置：首页 » 供应产品 » 晨日科技ES855-V MEMS倒装焊无铅锡膏
晨日科技ES855-V MEMS倒装焊无铅锡膏
点击图片查看原图
产品： 浏览次数：169晨日科技ES855-V MEMS倒装焊无铅锡膏 
品牌： 晨日
单价： 面议
最小起订量：
供货总量：
发货期限： 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至： 长期有效
最后更新： 2023-07-24 22:05
详细信息
 l SAC305合金，五号粉，适用于MEMS倒装封装工艺

l 满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷 致性好

l 高粘着力，保持元件黏着 

l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活

l 焊点表面光亮、少皱褶、 低空洞率、高可靠性