点击图片查看原图为适应市场需要，深圳市晨日科技股份有限公司在十多年来在半导体封装材料、LED 封装材料和电子组装材料技术研发的基础上，开发出了MO3和S03（水洗）两款IGBT封装无铅锡膏应用。
l SAC305合金，三号粉，适用于IGBT封装，S03为水洗锡膏
l 满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷 致性好
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 焊点表面光亮、少皱褶、 低空洞率、高可靠性
客服电话：0755-86099586
新闻中心
产品分类
联系方式
站内搜索 友情链接
|
晨日科技IGBT封装无铅锡膏
详细信息 为适应市场需要，深圳市晨日科技股份有限公司在十多年来在半导体封装材料、LED 封装材料和电子组装材料技术研发的基础上，开发出了MO3和S03（水洗）两款IGBT封装无铅锡膏应用。 l 满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷 致性好 l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活 l 焊点表面光亮、少皱褶、 低空洞率、高可靠性 |