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l 低挥发溶剂体系，保湿性好，操作窗口宽，持续印刷 致性好
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稳健的回流性能
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良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物 少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、 低空洞率、高可靠性
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晨日科技X4/X5无铅无卤免洗锡膏
详细信息 X4/X5是 款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺，具有 高的可靠性。
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