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好的印刷性能
l 采用高纯度无铅6号焊粉（5-15μm），满足各种精细间距焊盘尺寸 （P0.1及以上）的固晶焊接
l 锡粉粒径集中分布在8-10μm，可以有效控制覆晶时单个基板焊盘上 的锡膏精度，能够满足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接
宽广的操作窗口
l 的抗氧化配方设计，触变性好，持续稳定操作窗口时间大于8h
l 高粘着力，保持元件黏着
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物 少且呈透明状
l 焊点表面光亮、少皱褶、 低空洞率、高可靠性
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