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深圳市晨日科技股份有限公司

主要产品有SMT锡膏、高铅锡膏、pop封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电...

 深圳市晨日科技股份有限公司是电子精细化学品 域的国 高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率 在LED封装 域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品有SMT锡膏、高铅锡膏、pop封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电子环氧胶等。
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 深圳市晨日科技股份有限公司是电子精细化学品 域的国 高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率 在LED封装 域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品有SMT锡膏、高铅锡膏、pop封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电子环氧胶等。
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