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深圳市晨日科技股份有限公司

主要产品有SMT锡膏、高铅锡膏、pop封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电...

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公司介绍
 深圳市晨日科技股份有限公司是电子精细化学品 域的国 高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率 在LED封装 域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品有SMT锡膏、高铅锡膏、pop封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电子环氧胶等。

 
公司档案
公司名称： 深圳市晨日科技股份有限公司 公司类型： 企业单位 ()
所 在 地： 广东/深圳市 公司规模：
注册资本： 未填写 注册年份： 2004
资料认证：
保 证 金： 已缴纳 0.00 元
经营范围： 主要产品有SMT锡膏、高铅锡膏、pop封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电子环氧胶
主营行业：
电子/电气/仪器 / 电子/元器 / 电子材料、零部件、结构 / 电子精细化工材料